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本研究では、平面上のXYθの独立3自由度を有する小型精密自走機構を、チップ部品の実装作業に応用する技術を開発し、次の成果を得た。(1)液架橋力によりチップ部品をピック & プレースする手法の可能性を示唆した。(2)電磁石の磁力を1. 5倍向上し、速度、再現性を向上した。(3)圧電アクチュエーターの最適波形、エンコーダ、PID制御を組み合わせ、30μmまでの位置決め範囲で、誤差0. 05μm、整定時間50msを実現した。(4)既存技術に比べ、発生振動、電力、サイズを三桁低減できる新技術を提示した。
以上から、精密自走機構、液架橋力によるピック & プレース手法を組み合わせれば、作業ツール、携帯基盤の自在配置が可能な作業システムが構築可能であることを示唆した。
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