研究課題
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携帯電話、家電、自動車などの組込みシステムは、大規模化、複雑化しており、組込みソフトウェアと同様にハードウェア設計の生産性も重要な問題である。本研究課題では、ソフトウェアの生産性を向上する組込みシステム向けのコンポーネントシステム(TECS)を活用し、ソフトウェア資源をハードウェア設計に直接利用することでハードウェア設計を効率化するフレームワークの研究・開発を行った。
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情報処理学会論文誌
巻: Vol.52, No.12 ページ: 3221-3237
コンピュータソフトウェア
巻: Vol.28, No.4 ページ: 158-174
巻: Vol.27, No.4 ページ: 24-42
電子情報通信学会和文論文D
巻: vol.J93-D, No.10 ページ: 2021-2031
http://www.toppers.jp/tecs.html