電子冷却式温調デバイス開発に向けたシリサイド材料の物性解明と要素技術開発

2022 年度 審査結果の所見

• 研究課題/領域番号: 22H00268
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 中区分26:材料工学およびその関連分野
• 研究機関: 国立研究開発法人物質・材料研究機構
• 研究代表者: 今井 基晴 国立研究開発法人物質・材料研究機構, 電子・光機能材料研究センター, NIMS特別研究員 (90354159)
• 研究分担者: 飯田 努 東京理科大学, 先進工学部マテリアル創成工学科, 教授 (20297625) ; 寺嶋 太一 国立研究開発法人物質・材料研究機構, ナノアーキテクトニクス材料研究センター, グループリーダー (40343834) ; 高橋 博樹 日本大学, 文理学部, 教授 (80188044) ; 藤久 裕司 国立研究開発法人産業技術総合研究所, 計量標準総合センター, 主任研究員 (90357913)
• 研究期間 (年度): 2022-04-01 – 2026-03-31

研究の概要

電子冷却用のペルチェ素子応用に向けて、応募者が近年見出し、資源的にも豊富で有害物質を含まないSr-Si系に注目した研究である。電子状態を調査する基礎的な面と、将来の実用化に向けた素子作成の応用面の両面を取り組もうとする意欲的な研究である。

学術的意義、期待される成果

電子状態把握、不純物による特性制御、素子作成等の具体的な研究テーマが設定されており、研究内容も明快である。加えて、実績ある研究者を分担者として十分に実行可能な研究計画が立案されており、学術的にも産業的にも優れた成果が期待できる。