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2022 年度 実施状況報告書

液滴を用いたウエットプロセスによる電子デバイス材料の加工研究

研究課題

研究課題/領域番号 22K04225
研究機関愛知工業大学

研究代表者

田中 浩  愛知工業大学, 工学部, 教授 (60609957)

研究期間 (年度) 2022-04-01 – 2025-03-31
キーワード液滴 / ウエットエッチング / グリーンプロセス / マイクロピラミッド
研究実績の概要

本年度は低濃度KOH液滴を加熱した時のエッチング特性解明に取り組んだ.液滴量と液滴入熱量の関係,液滴量とエッチング加工部温度の関係,およびエッチング加工部温度とエッチング速度の関係を詳細に把握した.例えば,5wt%KOH水溶液の液適量が35μL/min の場合,液滴温度が70℃以上の試料で平滑なエッチング面を得られることがわかった.液滴量を45μL/minと増加させるとどの温度においてもマイクロピラミッドが発生し,荒れたエッチング面となってしまうことがわかった.
通常5wt%KOH水溶液に浸漬した場合では,どの温度においてもマイクロピラミッドが発生してしまうが,今回の方法により低濃度KOH液を使用しても,マイクロピラミッドが発生しない平滑加工領域があることを示すことができた.
また,加熱した微量液滴のアルカリ水溶液濃度を測定するために,液滴の屈折率を測定する方法に着目した.液滴の屈折率とKOH水溶液濃度の相関が高く,本測定が有効であることを示すと共に,例えば平滑なエッチング面が得られた液滴量35μL/min,液滴温度78.5℃の条件では、KOH水溶液濃度が38wt%と高濃度になっていることを検証することができた.しかしながら,液滴量に対する液滴のKOH水溶液濃度の関係を求めたところ,25~50μL/minの間で急激な濃度変化が生じていることも明らかとなり,液滴量の微量制御と液滴局所加熱量を精密にコントロールする必要があることも把握した.

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

低濃度アルカリ(水酸化カリウム)液滴を用いた場合のシリコンについてのエッチング特性を明らかにすることができた.また,微小液滴の濃度の測定方法についても目処をつけることができた.

今後の研究の推進方策

今後は,さらに液滴の性状をより定量的に評価し,エッチング特性と液滴特性の関係を詳細に把握する.
また,浸漬式と比較しながら,液滴エッチング過程の解明を進める.高速度カメラによる観察等により,液滴挙動,発生水素の影響,落下後の液滴状況の影響を把握して,エッチング特性を制御するパラメータを把握する.また,次世代デバイス材料での液滴エッチング特性の把握も行う.

次年度使用額が生じた理由

コロナ禍の状況でもあり,ウェハ試料試作のための出張を2回予定から,1回に可能な限りまとめて行ったためである.そのため,R4年度はウェハ試料数に制限を設けて実験を行ったが,R5年度に予定分を次年度使用額にて試作する予定である.

  • 研究成果

    (2件)

すべて 2023 2022

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (1件)

  • [雑誌論文] Method and Characteristics of Silicon Anisotropic Wet Etching Using Low Concentration Alkaline Droplets2022

    • 著者名/発表者名
      TANAKA Hiroshi、NAGASAWA Takumi、KAWAHARA Yuuto
    • 雑誌名

      Journal of Smart Processing

      巻: 11 ページ: 209~214

    • DOI

      10.7791/jspmee.11.209

    • 査読あり / オープンアクセス
  • [学会発表] 低濃度液滴を用いたシリコンアルカリ異方性ウエットエッチング方法 ーエッチング加工特性に与える要因ー2023

    • 著者名/発表者名
      河原宏紀,田中浩
    • 学会等名
      表面技術協会第147回講演大会

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公開日: 2023-12-25  

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