| 研究課題/領域番号 |
22K04764
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| 研究機関 | 神奈川大学 |
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研究代表者 |
由井 明紀 神奈川大学, 工学部, 教授 (70532000)
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| 研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2026-03-31
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| キーワード | UVレーザ / ダイヤモンド工具 / 単結晶ダイヤ / 複合加工 / SiC / 加工能率 / 表面性状 |
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| 研究実績の概要 |
SiCに対して，UVレーザを用いた光化学反応とダイヤモンド工具による微細切削加工の複合加工を行い，UVレーザ援用効果を確認することを目的としている．
1年目の2022年度に続き，2023年度は
１）レーザ光とダイヤモンド工具のずれを正確に補正する技術を確立した．
２）レーザ光の焦点をSiC方向にオフセットすることにより，より有効にレーザ援用できることを明らかにした．
３）砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2023米子）において，研究内容の講演発表を行った．
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
3: やや遅れている
理由
2023年3月に研究室が移動になり，3か月程度研究が停止した．その影響があり，研究の進行状況はやや遅れている．
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| 今後の研究の推進方策 |
１）単結晶SiCの切削加工を行い，切削抵抗を測定する.
２）単結晶SiCのUVレーザ加工を行い，表面性状を確認する．
３）単結晶SiCのUVレーザ援用加工を行い，切削抵抗を測定するとともに表面性状を確認する．
４）昨年度の研究成果を砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2024長岡）にて発表する．
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| 次年度使用額が生じた理由 |
昨年度からの繰り越しのため
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