| 研究課題/領域番号 |
22K14167
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| 研究機関 | 電気通信大学 |
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研究代表者 |
遊佐 泰紀 電気通信大学, 大学院情報理工学研究科, 助教 (70756395)
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| 研究期間 (年度) |
2022-04-01 – 2025-03-31
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| キーワード | パラメトリックスタディ / 重合メッシュ法 / 大変形弾塑性解析 |
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| 研究実績の概要 |
令和 4 年度は、孔の位置の設計のための並列パラメトリック解析システムの開発、その並列パラメトリック解析手法の大変形弾塑性問題への展開、レーザ計測点群を用いた変形解析手法の改良を実施した。おおむね順調に進展している。
並列パラメトリック解析手法・システムは本研究の中核を成す計算技術である。まず、孔の位置の設計のための並列パラメトリック解析手法・システムを開発した。この解析手法は Message Passing Interface（MPI）による並列計算と重合メッシュ法に基づく。このアプローチにより、孔の位置をパラメータとするパラメトリック解析を大幅に高速化・自動化した。実際に PC クラスタを用い、孔の位置に対する応力拡大係数の変化を網羅的に計算できることを数値的に実証した。
次に、この並列パラメトリック解析手法を大変形弾塑性問題に展開した。大変形弾塑性解析では、解析結果と実験結果を比較しながらパラメトリックスタディを行うことが多いが、一つひとつの解析が長大な計算時間を要する。そこで、このようなパラメトリック解析を MPI によって並列化した。実際に、材料パラメータや解析パラメータを変更しながらパラメトリック解析を実施し、高速化を達成した。
また、レーザ計測点群を用いた変形解析手法の改良を実施した。仮想的に作成した点群データと実際に計測した点群データのそれぞれを用い、解析に与える拘束条件の種類、データ処理の方法などを検討した。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
令和 4 年度は、孔の位置の設計のための並列パラメトリック解析システムの開発、その並列パラメトリック解析手法の大変形弾塑性問題への展開、レーザ計測点群を用いた変形解析手法の改良を実施した。本研究の中核を成す計算技術である並列パラメトリック解析手法・システムは、まだ改良の余地があるものの、開発済みである。レーザ計測点群を用いた変形解析手法の改良も順調に進展している。
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| 今後の研究の推進方策 |
今後は、並列パラメトリック解析手法・システムの改良を進めていく予定である。また、レーザ計測点群を用いた変形解析手法は実機適用を進める予定である。さらに、破壊後の亀裂形状を用いた亀裂進展解析技術を開発していく予定である。
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| 次年度使用額が生じた理由 |
計算機が予定よりも安価で導入できたため、次年度使用額が生じた。次年度に執行する予定である。
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