薄ディスクレーザーは理論的にはビーム径を拡大することで無限のパワースケーリングが可能である。しかし実際には熱に起因する波面歪みによってビーム径の拡大は制限されてしまう。熱歪みを抑えるためにはより低い熱抵抗での利得媒質の接合が必要である。 本研究は薄ディスクレーザーの更なる高出力化を目指し、低熱抵抗の接合法を接合装置の開発から行った。その結果接合層の熱抵抗はほぼ無視できる程度にまで減少できることを実証し、更に実際にレーザー発振実験を行いその有効性を検証した。この技術を適用することで、超短パルスレーザーの更なる高出力化を実現でき、広く社会に貢献することができると期待される。
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