| 研究課題/領域番号 |
22K18291
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| 研究種目 |
挑戦的研究(開拓)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
中区分21:電気電子工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東北大学 |
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研究代表者 |
福島 誉史 東北大学, 工学研究科, 准教授 (10374969)
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| 研究分担者 |
マリアッパン ムルゲサン 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員 (10509699)
ベ ジチョル 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 特任准教授 (40509874)
小柳 光正 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 名誉教授 (60205531)
橋本 宏之 東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 学術研究員 (80589432)
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| 研究期間 (年度) |
2022-06-30 – 2025-03-31
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| 研究の概要 |
本研究は極小コンポーネントのアセンブリで積層チップ等を接続する新しいエレクトロニクス実装工学分野を開拓することを目的としている．ワイヤレットと放熱ブロックを実装し，極小コンポーネントの構造的使用を決定する．さらに，機能性材料や表面張力制御を利用する実装手法の課題を解決する．また，有限要素法を利用した熱シミュレーションなども併用して放熱効果を検証する．
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| 学術的意義、期待される成果 |
本研究は極小コンポーネントのアセンブリに，機能性材料や表面張力制御を利用する独自のアイディアを取り込む点，さらに俯瞰的な半導体実装工学の確立を目指す点に学術的意義がある．また，モアザンムーアにおいて，チップの小型化だけではなく，配線に着目した実装方法を提案するものであり，集積度の向上が見込まれ，3次元実装を含めて産業応用的にも今後の発展が期待される．
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