研究課題/領域番号 |
22K18713
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研究機関 | 京都大学 |
研究代表者 |
鈴木 惇也 京都大学, 理学研究科, 助教 (90795014)
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研究期間 (年度) |
2022-06-30 – 2024-03-31
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キーワード | 超伝導検出器 / ダークマター / RFSoC / リードアウト |
研究実績の概要 |
本研究では ADC / DAC と FPGA が一体となったチップ RFSoC を用いた超伝導検出器のリードアウトシステムを開発する。近年の CMB 観測実験や低質量ダークマター探索実験などでは、感度を向上させるために多数の検出器を使用したいというニーズが高まっている。極低温への冷却と検出器数の増大を同時に実現するため、一対の線で 1000 個以上もの検出器の読み出しを行う多重化リードアウトが採用されている。多重化のシステムは高周波部品・高速データコンバータ・FPGA など複数のコンポーネントの組み合わせでできており、その複雑性が開発の難しさやコストの上昇、性能の低下につながっている。これらを一体として取り扱うことができる RFSoC を用いることでこれらの問題を回避する。 今年度は RFSoC を搭載したボード RFSoC 2x2 のファームウェア開発を行い、超伝導検出器の多重化読み出しへの適用を検証した。また、ダークマター探索に用いることができるよう、開発したファームウェアにある一定の入力が入った時にデータ取得を行う「セルフトリガー」機能を実装した。開発したボードを実際に神岡鉱山内で運用していた超伝導検出器 MKID に適用し、問題点の洗い出しを行なった。 また、 RFSoC の帯域幅をフルに使ったフーリエ変換のファームウェア開発を行なった。これにより取得した情報を間引くことなくすべて使うことができ、読み出し可能な検出器数の増大につながる。
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現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
RFSoC を用いたリードアウトのファームウェア開発を順調に進めることができた。また、別課題で開発したファームウェアコンポーネントを再利用することができ、効率的に進んだ。高位合成(HLS)を活用することで開発期間を短縮することができた。
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今後の研究の推進方策 |
引き続き RFSoC を用いた超伝導検出器リードアウトのファームウェア開発を行う。また、これまで用いてきた RFSoC 2x2 ボードから性能向上した RFSoC 4x2 ボードへの移行を行い、さらなる性能向上を目指す。
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次年度使用額が生じた理由 |
他課題で調達した基板を共有で開発に用いることができることに加え、為替と電子回路部品不足から価格が上昇しているため、今年度の購入は行わなかった。実際に用途別に運用していく 2023 年度に改めて基板を購入する予定である。
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