2023 年度研究成果報告書

次世代通信6G用弾性波デバイスに適した低減衰圧電材料の開発

研究課題

研究課題/領域番号	22K18786
研究種目	挑戦的研究(萌芽)
配分区分	基金
審査区分	中区分21:電気電子工学およびその関連分野
研究機関	東北大学
研究代表者	大橋雄二東北大学, 未来科学技術共同研究センター, 特任准教授 (50396462)
研究期間 (年度)	2022-06-30 – 2024-03-31
キーワード	伝搬減衰 / 次世代無線通信 / 結晶欠陥
研究成果の概要	単結晶基板にトランスジューサ基板を金属接合した構成により、GHz帯の高周波帯で単結晶基板中の伝搬減衰測定を行う手法を開発した。結晶欠陥を多く含むと考えられるコングルエント組成のLN単結晶に比べ、MgをドープしたMg:LN単結晶の方が、結晶欠陥を低減する効果があり、結果として高周波帯での超音波の伝搬減衰を低減できる効果があることを示唆し、高周波帯での低減衰材料の設計指針を構築した。
自由記述の分野	超音波計測
研究成果の学術的意義や社会的意義	次世代通信システム6Gで利用が検討されている6-40 GHz帯対応の弾性波デバイスの開発が急務となっているが、高周波化に伴う材料の粘性に起因する本質的な吸収損失の低減がデバイス実用化の鍵の一つであり、本研究成果はその実現に向けて低減衰の材料開発の指針を与える重要な成果である。