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内部にマイクロスケールの複合構造を形成し、優れた熱伝導性と高温安定性を持つ接合部を目指した。特に、高熱伝導材料を伝熱方向に配向させた異方的な複合構造の接合部を創出し、その接合プロセスの開発と性能の実証を目的とした。
一方向に配向した気孔を持つロータス型ポーラスCu（ロータスCu）シートの気孔に溶融はんだを浸透させて得た接合部について、熱伝導率の測定と耐熱性の評価を行った。その結果、ロータスCu・はんだ複合接合部が優れた熱伝導性と高温安定性を示した。また、異方的な複合構造の接合部が特性の制御に有効であることを示し、この取り組みが半導体デバイスの接合部の高機能化に貢献することが期待された。
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