研究課題
(1) Ge MOS界面移動度の系統的評価と散乱機構の明確化、面方位効果の明確化・・・バンド内界面準位へのキャリア捕獲によるGe MOSFETの実効移動度の劣化を改善するため、Al2O3/GeOx/Ge MOS構造に、原子状重水素アニールを施すことにより、バンド内準位量を低減し、表面キャリア濃度 8E12cm-2 において電子移動度488cm2/Vsを実証した。また、Al2O3/GeOx/Ge構造の(100), (110), (111)面nMOSFETとpMOSFETの動作を実証し、正孔移動度は(110)面、電子移動度は(100)面で最大ピーク移動度を取ることが分かった。(2) GOI MOS界面移動度の系統的評価と散乱機構およびGOI薄膜効果の明確化・・・酸化濃縮法により作製したp型GOI基板に対し、SOGからのSbの固層選択拡散により高濃度n型S/Dを形成し、反転型GOI nMOSFETの動作を実現した。GOI厚16nmのGOI nMOSFETにおいて、5桁以上の大きなオン・オフ電流比、実効移動度として107cm2/Vsの値を実現した。また極薄GOI基板の作製法として、AlAs/InGaP/GaAs基板上のGe層を、Al2O3を挟んでSi基板上に直接貼り合わせする方法を提案し、18nmまでのGOI層薄膜化に成功した。GOI膜厚を55-18nmの間で系統的に変えたnMOSFETとpMOSFETを作製し、移動度のGOI膜厚依存性を明らかにした。18nmのGOI膜厚で、235 及び122cm2/Vs のピーク電子及び正孔移動度を実現した。(3) Ge/GOI MOSFETの界面移動度に与えるひずみの影響の明確化・・・緩和SiGe上の二軸圧縮ひずみGe基板上に0.8 nmのEOTで552cm2/Vsのピーク正孔移動度を実現した。
25年度が最終年度であるため、記入しない。
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