研究課題
基盤研究(B)
微細ツインを安定に形成するためには、応力印加で発生したツイン壁に蓄積される弾性エネルギーを低減することが重要である。応力印加でツインを発生させた状態から応力値を低下させて、バックスイッチングした時点での応力(σBS)を実時間観察で測定した。段差加工面の温度低下とともにσBSは約50%低減させ得ることがわかった。温度依存曲線を室温に外挿するとσBSは0以下となり、周期42μmで安定であることが実証された。さらにツインサイズ(周期)に対して抗応力のグラフを測定し、サイズ減少に伴い抗応力が上昇することがわかった。また応力印加状態を継続できるモジュールを作製し、周期9.6μmにて安定化を確認した。
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