| 研究課題/領域番号 |
23360061
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| 研究機関 | 独立行政法人日本原子力研究開発機構 |
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研究代表者 |
秋田 貢一 独立行政法人日本原子力研究開発機構, 原子力科学研究部門 量子ビーム応用研究センター, 研究主幹 (10231820)
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| 研究分担者 |
今福 宗行 東京都市大学, 工学部, 教授 (00183012)
黒田 雅利 熊本大学, 自然科学研究科, 准教授 (00432998)
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| 研究期間 (年度) |
2011-04-01 – 2014-03-31
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| キーワード | ピーニング / 残留応力緩和 / 転位密度 / 中性子回折 |
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| 研究概要 |
昨年度までに、SUS316では、ショットピーニング（SP）によって導入した残留応力のほうが、レーザーピーニング（LP)によるそれよりも緩和しやすいこと、また、光学顕微鏡による組織観察の結果、SPではLPよりも多量のすべり帯が発生していることなどが明らかとなった。
本年度は、昨年度の微視組織観察結果をより詳細に検討するために、SUS316のSPおよびLP施工材におけるX線回折プロファイル解析を実施し、転位密度等の微視組織パラメータを評価した。なお、SP,LPそれぞれの施工条件を調整することで、両施工材においてほぼ等しい残留応力深さ分布を発生させた。X線回折プロファイル解析の結果、SPとLPのいずれにおいても転位密度の増加、および結晶子サイズの低下がみられた。ただし、その増加および低下の程度は、SPの方が明らかに高かった。また、SPでは表面近傍においてマルテンサイト変態が生じているのに対し、LPではそれがほとんど見られなかった。表面近傍の硬さはLPよりもSPのほうが高かった。硬さと転位密度との間には、SP、LPの違いに関わらず一義的関係が得られた。すなわち硬さの上昇は転位密度の増加によるものであり、SPにおけるマルテンサイトは硬さに寄与していないと考えられる。
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| 現在までの達成度 (区分) |
理由
25年度が最終年度であるため、記入しない。
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| 今後の研究の推進方策 |
25年度が最終年度であるため、記入しない。
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