研究課題
基盤研究(B)
近年新開発された高機能半導体材料や光学素子用結晶などの多くは,軟らかくて脆い機械特性を持っている.生産加工の分野では,これまでこのような“軟脆”(Soft-Brittle)材料が未踏の物性領域で,その超精密加工技術が確立されていない.本研究では,携帯電話などの無線通信SAWフィルタに用いられるタンタル酸リチウム (LiTaO3 or LT)ウエハを対象に,その機械および物理特性を精査して,研削加工に対する影響を解明すると同時に,“軟脆”材料の形状精度と表面品位を両立した超精密・無欠陥加工技術及びその評価技術の開発,確立を目指す.
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