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省エネルギー化の切り札として利用が拡大しているパワーエレクトロニクス回路では，スイッチング素子が高周波でオン・オフ動作を繰り返すため，スイッチングノイズが発生する。従来のノイズ対策はノイズフィルタやスナバ素子などを主回路に後付けするもので，サイズや重量の増加やコスト上昇を招き，かつ対策に多大な時間を要していた。本研究は，パワーエレクトロニクス主回路におけるトポロジーの工夫によるノイズ低減を行うもので，三相インバータ回路の半導体スイッチの寄生容量，及びモータの内部寄生容量に起因するコモンモードノイズ電流の低減法と，トーテムポール形ブリッジレス力率改善コンバータにおけるノイズ低減法について述べる。
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