研究課題
基盤研究(B)
三次元積層VLSIシステムにおける、積層方向に延伸した配線システムのインテグリティ(完全性)を指向する設計手法に向けて、シリコンチップを貫通する配線構造であるTSV(シリコン貫通ビア)とシリコン基板との電気的結合に関する実験的および解析的な理解を追及した。とりわけ、三次元積層VLSIの電源供給配線システムにおける電源ノイズや基板ノイズの伝播特性に着目し、ノイズ結合がTSVの物理配置や回路の動作周波数に強く依存することを、①ノイズエミュレータおよびノイズモニタを搭載した三次元積層チップによるノイズ波形のその場評価、および②三次元配線システムとシリコン基板の等価回路の理論解析、により明らかにした。
すべて 2014 2013 2012 その他
すべて 雑誌論文 (5件) (うち査読あり 5件) 学会発表 (5件) 備考 (1件)
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
巻: Vol. 4, No. 6 ページ: 1026-1037
Proc. 2014 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Tokyo
ページ: 362-365
IEICE Transactions on Fundamentals
巻: Vol. E96-A, No.12 ページ: 2516-2523
Proc. 38th IEEE European Solid-State Circuits Conference, Bordeaux, France
ページ: 69-72
Proc. IEEE International 3D Systems Integration Conference
巻: 7.2.1-7.2.4
http://www.cs26.scitec.kobe-u.ac.jp/farm/LSI/