研究課題
基盤研究(C)
本研究では「熱応答性高分子を被覆した金ナノ粒子の融合現象」に関して以下に示す成果が得られた。（1）金ナノ粒子の融合現象の機構解明：熱応答性高分子の相転移により，金ナノ粒子が近接することで，両者が融合することを見出した。この時，チオール化合物は，チオール基を介して金ナノ粒子と結合し金ナノ粒子を安定化させることで，ナノ粒子の融合を阻害した。(2)高感度ナノプローブの開発：金ナノ粒子の融合現象に基づいて，熱応答性高分子にビオチン基を導入することにより，アビジンセンサーを創製した。
分析化学
