研究課題
基盤研究(C)
本研究では，超微細粒銅を実際の機械・電子部品に適用する際に必要となる基本的疲労特性を明らかにするために，応力繰返しによる表面の疲労損傷の形成挙動を明らかにした.次に，疲労寿命を力学的に評価する上で必要となるき裂の進展挙動を調べた．その結果，き裂進展に応力レベルと組織の方向性による違いが生じることを見出した．この原因を明らかにするために，応力変動下のき裂進展試験を行い，き裂先端付近の損傷形成挙動とせん断帯の発生状況を調べ，応力の違いによるき裂進展機構の違いを明らかにした.また，変動応力が表面の疲労被害形成に及ぼす影響を検討し，その物理的背景を明らかにした.
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