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2012 年度 実施状況報告書

微粉ダイヤモンド砥石の機能性マイクロチップポケット付加技術の開発

研究課題

研究課題/領域番号 23560126
研究機関岡山大学

研究代表者

大橋 一仁  岡山大学, 自然科学研究科, 准教授 (10223918)

研究分担者 塚本 眞也  岡山大学, 自然科学研究科, 教授 (80163773)
キーワードダイヤモンド砥石 / 目詰まり / チップポケット / 砥粒突出高さ
研究概要

硬質カーボンを乾式研削するレジノイドボンドダイヤモンド砥石を主な対象として,前年度の粒度1000のダイヤモンド砥石に続いて,粒度1500のダイヤモンド砥石についても,目詰まりによって砥石が切れ味を失った状態から粘着テープを用いて切れ味を回復させる処理の効果を検証した.その結果,粒度1000のレジノイドダイヤモンド砥石と同様に,目詰まり切りくずの除去効果が確認され,チップポケットが復元されることで切れ味が回復することが認められた.また,目詰まり切りくず除去処理を施した微粉ダイヤモンド砥石による硬質カーボンの乾式研削実験を行った結果,同処理を施さない目詰まり状態の砥石に比べて材料除去量は大きくなり,研削仕上げ面粗さも小さくなることが判明し,本研究で提案した処理方法による砥石の切れ味回復効果が研削結果からも立証された.粘着テープを用いる本処理は,繰り返して数回実施することによってその効果が現れ,一定の切りくず除去がされた後はさらに処理を施しても切れ味の向上は認められないことが,砥粒突出高さの変化ならびに剥離後の粘着テープに付着したカーボン切りくずの量の変化によっても明らかになった.そこで,処理による効果が飽和する時点を把握するため,本処理による砥粒切れ刃の突出状態の定量的評価を試みた.砥石作用面では砥粒切れ刃が三次元的にランダムな分布形態となっているため,砥石表面の三次元形状に基づく表面粗さパラメータの1つであるSPaが砥粒突出高さと最も相関を有することが明らかになった.

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

3: やや遅れている

理由

切りくず除去効果の確認実験に想定以上の時間を要し,切りくず除去後のボンド表面に塗布する処理剤の検討にやや時間を要しているため.

今後の研究の推進方策

切りくず除去後のボンド表面に塗布する処理剤を早急に吟味選定し,その効果を実験的に検討する.

次年度の研究費の使用計画

レジノイドダイヤモンド砥石のボンド表面に塗布する処理剤ならびに塗布条件の検討のための解析および実験材料に使用する予定である.

  • 研究成果

    (2件)

すべて 2012

すべて 雑誌論文 (1件) (うち査読あり 1件) 学会発表 (1件)

  • [雑誌論文] Fundamental Study on Setting of Diamond Abrasive Grains Using Electrostatic Force for Single-Layered Metal Bond Wheel2012

    • 著者名/発表者名
      K. Ohashi
    • 雑誌名

      Advanced Materials Research

      巻: 565 ページ: 40-45

    • 査読あり
  • [学会発表] Fundamental Study on Setting of Diamond Abrasive Grains Using Electrostatic Force for Single-Layered Metal Bond Wheel2012

    • 著者名/発表者名
      K. Ohashi
    • 学会等名
      ISAAT2012
    • 発表場所
      Singapore
    • 年月日
      2012-09-26

URL: 

公開日: 2014-07-24  

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