| 研究課題/領域番号 |
23560147
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| 研究機関 | 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工 |
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研究代表者 |
由井 明紀 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工, その他部局等, 教授 (70532000)
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| 研究分担者 |
北嶋 孝之 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工, その他部局等, 助教 (50546174)
岡畑 豪 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工, その他部局等, 助教 (80546169)
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| キーワード | 大口径シリコンウエハ / 研削盤 / 水静圧軸受 / 切込み機構 / スピンドル / 静剛性 / 回転精度 / 表面粗さ |
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| 研究概要 |
切込み機構内蔵砥石スピンドルを試作するために，簡易モデルを試作して問題点の洗い出しを行った．簡易モデルの試作結果を踏まえて，「切込み機構内蔵水静圧砥石スピンドル」を設計した．
半導体加工機械および工作機械に搭載する「切込み機構内蔵水静圧砥石スピンドル」を開発した．静圧軸受の作動媒体に純水を用いることにより，環境対応型システムとすることができた．開発したスピンドルの回転精度は，0.23μm（1300rpm），静剛性は1060N/μm，切込み精度0.2μmを得ることができた．
本スピンドルをロータリ研削盤に搭載し，研削性能を評価した．本スピンドルシステムを搭載した研削盤のループ剛性163N/μmと十分に高い値を実現できた．すなわち．回転機構と切込み機構を一体化することにより，スピンドルシステムの単純化と高剛性化を実現した．
さらに，＃3000のダイヤモンドホイールにより450mm大口径ウエハの研削実験を行い，表面粗さ2nmRaを実現することができた．
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