研究課題
基盤研究(C)
10~100μmサイズの微小物体の振動輸送において,トライボロジ特性を考慮した微小物体の動特性を解明することを目的とする.これまでに,微小物体を輸送するために,非対称形状に加工したフィーダ表面を有するマイクロパーツフィーダを提案している.本研究では,面方位<221>結晶面を表面とするシリコンウェハの異方性エッチング加工により得られる非対称形状表面を開発した.微小物体の輸送実験を通してその適用可能性を検討すると共に,動き解析マイクロスコープを用いた微小物体の運動解析を通して輸送の安定性を検証した.
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