研究課題
基盤研究(C)
交流表面光電圧法による非接触・非破壊での多結晶シリコン薄膜の結晶性評価装置の開発を行った。発光ダイオードからレーザダイオードへの励起光源の変更により,多結晶シリコン薄膜から得られる表面光電圧の高感度化を達成した。エキシマレーザアニールにより多結晶化された膜厚約50nmのシリコン薄膜では,約1mV/nmの分解能を示した。また,測定において励起光の高パワー化によるAC SPV の飽和という問題点があることを明らかにした。
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