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熱可塑性樹脂基板内に、静電容量素子を４つ同時に埋込形成できる装置を設計・製作し、それを制御するソフトを完成させた。同じ形成時間で４つ同時に形成可能になり、高速化が実現された。装置が高精度形成可能かどうか確認するため、１素子形成に限定して、積層数変化及び電極面積変化については、決定係数0.999の高精度に形成可能なことが確認された。一方、誘電体層の厚さ変化について、当該方法で誘電体層を往復形成すると、静電容量が往復回数に関して粉砕効果のため、指数関数変化することが見出された。最終的に赤外線レーザーでもグリーンレーザーでも４つ同時に作製可能なことが確認され、高速化、高精度化が実現された。
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