半導体製造装置に使用される部品に付着している微粒子の除去は、半導体製造にとって重要な技術である。本研究では、静電気力を利用して微粒子を誘電体フィルムに付着させて回収する清浄化技術の基礎特性を評価した。異物が付着した模擬試料として、ガラス球(直径2μm以上)をシリコンウエハ表面上に付着させたものを作成した。試料にポリエチレンおよびポリ塩化ビニルフィルムをかぶせ、その上にシリコン電極を置き、試料と電極間に所定の高電圧を印加する。高電圧を切断した後にフィルムを剥がすと、微粒子がフィルムに付着して回収される。5回の繰り返し除去操作で、2μm以上の微粒子の約80%以上を除去することができた。
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