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樹脂基板上への無電解銅めっき処理は、フレキシブルプリント回路基板を製造する方法として研究されてきた。将来の高周波電子デバイスは一層の高速化するため、低誘電損失特性を有する樹脂基板が必要となる。PTFEは、高分子樹脂の中で最も理想的な材料である。しかしながら、PTFE表面は低い表面自由エネルギーを呈するので、無電解銅被膜層との接着強度が大幅に弱いことから、PTFEの表面改質が求められている。また、高周波信号の配線遅延を低減するためには、PTFE基板表面を平滑に保つことが必要となる。
本研究では、大気圧プラズマ処理ならびに表面修飾コーティング形成の組み合わせによるPTFEの表面改質を試みた。
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