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Pd複合膜の支持層部分の作製にフォトリソグラフィを応用した。従来、多孔質セラミック支持体を用いたときには開孔率は約35％であった。一方、本研究でPd層の上に作製した多孔質Ni支持層の開孔率は目標値（50％）を超える50.3％が得られた。開孔率を考慮して求めたPd複合膜水素透過係数（350℃）は、Pd膜での既報値とほぼ一致した。しかし、400℃より高温で水素雰囲気下ではPdとNiが合金化し複合膜の破壊に結びつくことがわかった。そこで、高融点金属であるRhをPdとNiの拡散抑止層として用いたところ、450℃でも破壊が生じず使用可能であることを実証した。
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