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2013 年度 実績報告書

ひずみ負荷による半導体デバイスの電気特性変動についてのナノメカニクス的検討

研究課題

研究課題/領域番号 23656083
研究機関鹿児島大学

研究代表者

池田 徹  鹿児島大学, 理工学研究科, 教授 (40243894)

キーワード応力 / トランジスタ / 電気特性変動 / nMOSFET / pMOSFET / シリコン / 電子移動度 / デバイスシミュレーション
研究概要

前年度までに,応力を受けるnMOSFETについて,デバイスシミュレーションによってその電流特性の変化を調べてきた.その中で, 電子の存在確立の変化,電子の散乱確立の変化,電子の有効質量の変化を電子移動度の変化に考慮することによって,一軸,多軸引張 の両方について,電流特性変化をかなり正確に表現できるようになっていた.しかし,これらの効果を考慮しても,バルクシリコンの 移動度特性はよく表されているものの,nMOSFETについては実験結果から得られる移動度変化との乖離が残った. この応力によるnMOSFETの移動度の変化についての理論値と実験値の乖離について,真性キャリア濃度の変化と電子がnMOSFETのチャネル化の非常に薄い層に偏在することによる,二次元量子化の影響について検討を行った.二次元量子化の影響を調べるために,具体的には反転層における電子相対密度変化において表面量子化の効果を考慮した. その結果,ひずみによる真性キャリア濃度変化の電気特性変動に対する寄与は比較的小さいことが分かった.また,反転層における 表面量子化を考慮した電子移動度モデルは,かえって解析結果を実験結果から乖離させた.そこで,基底サブバンドエネルギーを計算するためのパラメータを調整した結果,実験結果を定量的に再現するためには,反転層内の閉じ込め電界をより適切に与える必要があることが示唆された. このため,反転層内の閉じ込め電界を変えるなどして,解析値の合わせこみを試みたが,実験結果を精度良く表現できるような条件は見つからなかった. 今後は,pMOSFETについての実験を行い,その応力による特性変動を明らかにするとともに,その変動特性を表すモデルを示すことが重要である。

  • 研究成果

    (9件)

すべて 2013

すべて 雑誌論文 (5件) (うち査読あり 4件) 学会発表 (4件)

  • [雑誌論文] SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善2013

    • 著者名/発表者名
      岡 大智,池田 徹,宮崎 則幸,田中 宏之,畑尾 卓也,松本 圭司,小原 さゆり,折井 靖光,山田 文明,嘉田 守宏
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌

      巻: Vol. J96-C,No.11 ページ: 352-360

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Hygromechanical analysis of liquid crystal display panels, Journal of Electronic Packaging2013

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Tomonori Mizutani, Kiyoshi Miyake, Noriyuki Miyazaki
    • 雑誌名

      Journal of Electronic Packaging, Trans. ASME

      巻: Vol. 135, No. 4 ページ: 041005

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM2013

    • 著者名/発表者名
      Toru IKEDA, Masatoshi OKA, Noriyuki MIYAZAKI, Kenji MATSUMOTO, Sayuri KOHARA, Yasumitsu ORII, Fumiaki YAMADA and Morihiro KADA
    • 雑誌名

      Proceedings of 13th International Symposium on Electronics Packaging (ICEP 2013)

      巻: Proceedings ページ: 22-25

  • [雑誌論文] Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM2013

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki
    • 雑誌名

      The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)

      巻: Proceedings ページ: IPACK2013-73126

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density2013

    • 著者名/発表者名
      Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki
    • 雑誌名

      The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)

      巻: Proceedings ページ: IPACK2013-73248

    • 査読あり
  • [学会発表] Warpage Analyses of a Stacked Package Considering the Change of Visco-elastic Material Properties of Resin during Thermal History2013

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Shinya Kawahara, Noriyuki Miyazaki, Takuya Hatao
    • 学会等名
      The 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging / The 12th International Symposium on Microelectronics and Packaging (EMAP/ISMP 2013)
    • 発表場所
      Seoul Korea
    • 年月日
      20131006-20131009
  • [学会発表] Device simulation for effecs of mechanical stress on electrical performances of NMOSFETs: The inpaacts of stress-induced change of intrinsic carriear density2013

    • 著者名/発表者名
      Masaaki Koganemaru, Naohiro Tada, Toru Ikeda, Noriyuki Miyazaki
    • 学会等名
      The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
    • 発表場所
      Burlingame, CA, USA
    • 年月日
      20130716-20130718
  • [学会発表] Reliablility evaluation of a 3D SIC package by the combination of the SEM-DIC and the FEM2013

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Masatoshi Oka and Noriyuki Miyazaki
    • 学会等名
      The ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK 2013)
    • 発表場所
      Burlingame, CA, USA
    • 年月日
      20130716-18
  • [学会発表] Nonlinear FEA for a 3D SIC package improved by the digital image correlation with SEM2013

    • 著者名/発表者名
      Toru Ikeda, Masatashi Oka, Noriyuki Miyazaki, Keiji Matsumoto, Sayuri Kohara, Yasumitsu Orii, Fumiaki Yamada and Morihiro Kada
    • 学会等名
      International Conference on Electronics Packaging (ICEP2013)
    • 発表場所
      大阪
    • 年月日
      20130410-20130412

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公開日: 2015-05-28  

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