研究課題
挑戦的萌芽研究
シリコンを透過するレーザを用いて内部に亀裂を発生させることができる。この原理を利用して面状に微小亀裂を形成すれば、無駄なくインゴットをスライスすることが可能と考えた。実験の結果、剥離によってウエハを作成することに成功した。さらに、切断時に3次元微小構造を形成しつつスライシングすることにも成功した。これは従来方法では全く不可能な加工法である。以上より、新しいスライシング法を実現し、そのインテリジェント化に成功した。
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すべて 雑誌論文 (5件) (うち査読あり 5件) 学会発表 (22件) 備考 (1件) 産業財産権 (2件)
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http://spe.mech.saitama-u.ac.jp/