2012 年度研究成果報告書

シリコン結晶基板の新しい微細加工技術の開発:内部・三次元・任意形状除去加工

研究課題

研究課題/領域番号	23656109
研究種目	挑戦的萌芽研究
配分区分	基金
研究分野	生産工学・加工学
研究機関	徳島大学
研究代表者	松尾繁樹徳島大学, 大学院・ソシオテクノサイエンス研究部, 准教授 (20294720)
研究分担者	直井美貴徳島大学, 大学院・ソシオテクノサイエンス研究部, 教授 (90253228)
研究期間 (年度)	2011 – 2012
キーワード	シリコン / フェムト秒レーザー / 赤外パルス / エッチング / フッ硝酸
研究概要	研究代表者らは,超短パルスレーザーの集光照射とエッチングとによる透明固体材料基板の内部・三次元・任意形状除去加工に関する研究を行ってきた。本研究では,可視光に対しては不透明だが波長がおよそ 1.1 μm 以上の赤外光に対しては透明なシリコン結晶基板の加工に取り組んだ。種々のエッチング液を試みた結果,フッ硝酸水溶液でエッチングを行うことにより,基板裏面で照射部位をある程度選択的に除去することに成功した。