金属ナノインクによる大気中常温接合

2012 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 23656464
• 研究種目: 挑戦的萌芽研究
• 配分区分: 基金
• 研究分野: 材料加工・処理
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 菅沼 克昭 大阪大学, 産業科学研究所, 教授 (10154444)
• 研究期間 (年度): 2011 – 2012
• キーワード: 常温接合 / 拡散接合 / ナノ粒子 / 低エネルギー

研究概要

銀ナノ粒子の常温焼結・配線技術を用いて、常温および低温での接合を試みた。基板(接合体)の表面状態や銀ナノ粒子の溶媒分散性(インクの塗布性)を最適化条件として、常温および低温接合し、それらの電気抵抗とせん断強度を調査した。本研究の検討結果によって、常温接合の設計指針を得ることが出来た。

研究成果

• [雑誌論文] Microstructural stability of Ag sinter joining in thermal cycling (2013)
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, Tohru Sugahara, Katsuaki Suganuma
  • 雑誌名: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 巻: 24 ページ: 1332-1340
  • 査読あり
• [雑誌論文] Low-temperature low-pressure die attach with hybrid silver particle paste (2012)
  • 著者名/発表者名: Katsuaki Suganuma, Soichi Sakamoto, Noriko Kagami, Daisuke Wakuda, Keun-Soo Kim, Masaya Nogi
  • 雑誌名: Microelectronics Reliability 巻: 52 ページ: 375-380
  • 査読あり
• [雑誌論文] Stretchable fine fiber with high conductivity fabricated by injection forming (2011)
  • 著者名/発表者名: Daisuke Wakuda and Katsuaki Suganuma
  • 雑誌名: Applied PhysicsLetters 巻: 98 ページ: 073304
  • 査読あり
• [雑誌論文] Low Temperature and Low Pressure Die Bonding Using Thin Ag-flake and Ag-particle Pastes for Power Devices
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, and Katsuaki Suganuma
  • 雑誌名: Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 巻: (in press)
  • 査読あり
• [雑誌論文] Thermal fatigue of Ag flake sintering die-attachment for Si/SiC power devices
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, Shijo Nagao, andKatsuaki Suganuma
  • 雑誌名: Journal of Materials Science: Materials in Electronics
  • DOI: DOI10.1007/s10854-013-1138-x)
  • 査読あり
• [学会発表] Thermo Mechanical Reliability of Low Energy Ag Die Bonding (2012)
  • 著者名/発表者名: Tohru Sugahara, Soichi Sakamoto, and Katsuaki Suganuma
  • 学会等名: International Welding / Joining Conference Korea 2012
  • 発表場所: Jeju, Korea
  • 年月日: 20120508-11
• [学会発表] Thermo mechanical reliability of low-temperature low-pressure die bonding using thin Ag flake pastes (2012)
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, and Katsuaki Suganuma
  • 学会等名: 2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems
  • 発表場所: Nuremberg, Germany
  • 年月日: 20120306-08
• [学会発表] Thermo Mechanical Reliability of Low-temperature Low-pressure Die Bonding Using Thin Ag Flake Pastes (2012)
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, and Katsuaki. Suganuma
  • 学会等名: The 15th SANKEN International Symposium / The 10th SANKEN Nanotechnology Symposium
  • 発表場所: Osaka, Japan
  • 年月日: 20120112-13
• [学会発表] Thermomechanical Reliability of Ag Sinter Joining in Thermal Cycling (2012)
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, Shijo Nagao, Toru Sugahara, and Katsuaki Suganuma
  • 学会等名: 8th Handai Nanoscience and Nanotechnology
  • 発表場所: International Symposium, Osaka, Japan
  • 年月日: 2012-10-11
• [学会発表] Low temperature die-bonding with Ag flakes (2011)
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, and Katsuaki. Suganuma
  • 学会等名: European Microelectronics and Packaging Conference 2011
  • 発表場所: Brighton, UK
  • 年月日: 20110912-15
• [学会発表] Die bonding materials for low temperature joinning with Ag flakes (2011)
  • 著者名/発表者名: Soichi Sakamoto, and Katsuaki. Suganuma
  • 学会等名: MES2011
  • 発表場所: Osaka, Japan
  • 年月日: 20110908-09
• [図書] 鉛フリーはんだ付け入門 (2013)
  • 著者名/発表者名: 菅沼 克昭
  • 出版者: 大阪大学出版会