研究課題
若手研究(A)
時効硬化型Cu-Ti合金の水素中時効による強度-導電性バランス向上の機構を理解し、更なる高性能化を検討した。溶体化Cu-Ti合金を水素中時効すると、従来法(真空中時効)と比べて強度特性を維持したまま導電性を著しく向上できる。高強度化は、従来法と同様に合金中に長さ数10 nmの微細Cu4Tiが析出することに起因する。高導電率化はCu4Tiと共にTiH2が析出したため母相中の残留固溶Ti量が効率よく低減したためである。本手法では時効温度、水素圧、時効前試料への予備加工が制御因子となる。得られた知見を総括して工程を最適化すれば、引張強度950MPa以上, 導電率25%以上の合金板材を作製できる。
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