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本研究において、フレキシブルプリント配線基板(FPC)用カバーレイ材(絶縁保護膜)として感光性および非感光性の超低弾性率ポリイミド(PI)の2つを開発した。感光性ポリイミドのキャストフィルムは、FPC にとって好ましくないカーリング現象を回避するのに十分低い弾性率 0.28 GPa を示し、最高レベルの難燃性(UL-94,VTM-0)、半田リフロー適合性、感度の高い感光特性も示した。また、非感光性の印刷可能な超低弾性率コポリイミドも開発し、そのコポリイミドは、0.015 GPa と極めて低い弾性率、銅との強い接着力(2.3 kgf/cm)を示した
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