|
糖尿病性足潰瘍の治癒過程を明らかにするために、潰瘍の写真をスケッチし、言語化、概念化した結果、カテゴリ“深さ”“創縁”“壊死組織のタイプ”“壊死組織の割合”“炎症/感染”が抽出された。潰瘍は“深さ”が浅くなり“壊死組織の割合”と“創縁”の浸軟が減少し治癒した。このカテゴリを用いた評価スケールを作成した。
肉眼的に同定困難な骨髄炎のスクリーニング法を開発するために、サーモグラフィ所見を検証した結果、足関節まで皮膚温が上昇している場合に有意に骨髄炎合併の割合が高かった。糖尿病足潰瘍の評価には、サーモグラフィで骨髄炎をスクリーニングし、評価スケールの“感染/炎症”の骨髄炎を採点することが提案された。
|
