研究課題
研究活動スタート支援
3次元ICでは、必要なチップを積層することで、新たにマスクパターンを作り直すことなく、様々なLSIシステムを構築できる。本研究では、各チップ内の部品同士をつなぐチップ内ネットワーク、および、チップ間無線技術を用いてパッケージ内のチップ同士をつなぐチップ間ネットワークを統合したワイヤレス3次元Network-on-Chipの最適化手法を研究した。具体的には、アプリケーションのトラフィックパターンに応じてルーティングに用いる木構造を最適化する手法を提案した。
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IEEE Transactions on Computers (TC)
DOI:10.1109/TC.2012.249
http://www.arc.ics.keio.ac.jp/~matutani/index.j.html