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空間中に飛び回る環境電波から、極低電力の無線LSIチップを駆動できる電力を取得できる電源の取得を目的に研究を行った。この目的を達成するために、本年度は特にＭＥＭＳ共振器の性能の向上を目指した研究を行った。
Ｈ２３年度はＭＥＭＳ共振器として、梁の長さ50umのカンチレバー型の製作を行ったがＭＥＭＳ共振器の特性を取得するにはいたらなかった。Ｈ２４年度は新たに直径122umの円環型のMEMS共振器を考案し解析と製作を行った。
まず、有限要素解析シミュレータによる共振特性の解析を行った。その結果、共振周波数700~800 kHzとほぼ同一の共振器が実現できた場合、共振時の弾性エネルギーをカンチレバー型の5.7E-11[J]から円環型の8.2E-10[J]と1桁以上の向上を期待できることを明らかにした。
次に、SOI膜15umのSOI基板を用い、カンチレバー型と円環型のMEMS共振器の製作を行った。現在電通大にあるRIE装置は15umのSOI膜を垂直にエッチングする深堀技術に対応できないため、最初に15umのSOI膜を5umほどまでに薄くしたプロセスを採用した。その結果、MEMS構造の製作に成功し、円環型MEMSから、解析した共振周波数に近い996KHzの共振周波数特性を観測した。
学会への発表として、”カンチレバー型のMEMS共振器の設計”という題名で、2013年電子情報通信学会総合大会において発表を行い、カンチレバー型のMEMS共振器の共振特性の解析法について報告した。
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