| 研究課題/領域番号 |
23H00184
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分21:電気電子工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
斗内 政吉 大阪大学, レーザー科学研究所, 教授 (40207593)
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| 研究分担者 |
芹田 和則 早稲田大学, 理工学術院(情報生産システム研究科・センター), 准教授(任期付) (00748014)
谷川 智之 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (90633537)
木村 真一 大阪大学, 大学院生命機能研究科, 教授 (10252800)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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| 研究の概要 |
応募者の研究実績の豊富なテラヘルツ放射分光・イメージング法を用いて、半導体集積回路の開発・製造の社会的要請に応える新分析手法を提供する研究である。ウェハースケールの表面・深部分析からナノ・立体デバイス／ワイドギャップ半導体に及ぶ半導体R&D分析に、新しいテストソリューションを提供することで様々な半導体製造工程で利用できる社会実装が期待され、国際的にも大きく展開が予想される。
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| 学術的意義、期待される成果 |
半導体集積回路の開発・製造における高度集積化と生産歩留まりの欠点を改良するための計測技術であり、放射分光・イメージ法を用いたナノ立体デバイスの分析技術の重要性と意義を高く評価できる。応募者の実績や能力、研究体制などは十分であることから、優れた研究成果が期待される提案である。また、国際連携や産学連携を指向している点は、今後の更なる発展のために高く評価されると考えられる。
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