| 研究課題/領域番号 |
23H00465
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分60:情報科学、情報工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
坂井 修一 東京大学, 未来ビジョン研究センター, 特任教授 (50291290)
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| 研究分担者 |
門本 淳一郎 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 助教 (10909386)
入江 英嗣 東京大学, 大学院情報理工学系研究科, 教授 (50422407)
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| 研究期間 (年度) |
2023-04-01 – 2026-03-31
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| 研究の概要 |
多数の超小型なセンサ混載プロセッサチップをデバイス上に実装し、チップ間無線通信技術を活用して複数チップ間ネットワークの構築とチップ間相対位置センシングを行うことにより、デバイスの複雑な形状や形状の変化・分割に対応可能な形状可変ユーザインタフェースを実現しようとする研究である。超小型無線チップ、近接場磁界によるネットワークプロトコル、多数の密接配置チップへの無線電力伝送手法等の開発を行う。
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| 学術的意義、期待される成果 |
ウェアラブルデバイスをはじめとする形状可変なユーザインタフェースを開発し、それによりこれまでとは質的に異なるヒューマンコンピュータインタラクションを実現しようとする、意義のある研究である。近接場磁界によるネットワークプロトコル、多数の密接配置チップへの無線電力伝送手法等は、さまざまな実応用が期待できる。
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