半導体イントラセンター・フォトニクスの新展開

2023 年度 研究概要(採択時)

• 研究課題/領域番号: 23H05449
• 研究種目: 基盤研究(S)
• 配分区分: 補助金
• 審査区分: 大区分C
• 研究機関: 立命館大学 (2024); 大阪大学 (2023)
• 研究代表者: 藤原 康文 立命館大学, 総合科学技術研究機構, 教授 (10181421)
• 研究分担者: 林 好一 名古屋工業大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (20283632) ; 小島 一信 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (30534250) ; 市川 修平 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (50803673) ; 佐藤 和則 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (60379097) ; 舘林 潤 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (40558805)
• 研究期間 (年度): 2023-04-12 – 2028-03-31