研究課題
1) 厚さ 1 nm の AlGaN 再成長の有無を除き、同じ作製プロセスでZrO2/再成長 AlGaN/GaN MIS-HEMT と従来の ZrO2/AlGaN/GaN MIS-HEMT を作製しました。これは、再成長層の挿入によるデバイス性能の向上が何に起因するものかを明らかにする上で重要です。その後のデバイス構造の評価により、目標通りに1 nm の AlGaNが成膜出来ていることが確認出来ました。2) ZrO2/再成長 AlGaN 界面と従来の ZrO2/AlGaN 界面を調査するために静電容量電圧特性と光支援静電容量電圧特性を測定し両者の比較を行いました。その結果、ZrO2/再成長AlGaNは、従来のZrO2/AlGaN界面に比べて、界面準位が1桁小さいことが明らかになった。測定によるC-V曲線をDIGS(disorder induced gap state)モデルと比較した結果、ほぼ一致していることが確認出来ました。3) ZrO2/regrown AlGaN/GaN MIS-HEMTと従来のZrO2/AlGaN/GaN MIS-HEMTの電気的特性評価を行った。その結果、厚さ1nmの再成長AlGaN層を挿入することにより、以下の(a)~(c)が確認出来ました。(a)ドレイン電流が1000mA/mmから1050mA/mmに増加(b)ヒステリシスが1.7Vから0.97Vに減少(c)順方向ゲートリーク電流が4桁に減少
2: おおむね順調に進展している
現在、リセス構造を有するZrO2/再成長AlGaN/GaN MISキャパシタおよびリセス構造を有する従来のZrO2/AlGaN/GaN MISキャパシタの比較を行っている。 暫定的な結果の一部を国際学会で報告した。
来年は以下の研究を予定している。1. MOCVDチャンバー内におけるNH3およびH2中でのAlGaN表面の成長前工程のアニール条件の最適化。2. 安定したノーマリーオフ動作を実現するためにしきい値の正のシフトを目的としたZrO2/極薄再成長AlGaN/GaN MISキャパシタの作製と特性評価。3. ZrO2/極薄再成長AlGaN/GaN構造のキャリア密度、キャリア移動度、散乱機構などの基礎物性の調査。
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