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2023 年度 実績報告書

超音波誘起格子欠陥の成因解明と制御

研究課題

研究課題/領域番号 21H01666
配分区分補助金
研究機関茨城大学

研究代表者

岩本 知広  茨城大学, 理工学研究科(工学野), 教授 (60311635)

研究分担者 倉本 繁  茨城大学, 理工学研究科(工学野), 教授 (10292773)
研究期間 (年度) 2021-04-01 – 2025-03-31
キーワード超音波接合 / その場観察 / 透過型電子顕微鏡
研究実績の概要

超音波接合法は2つの被接合材料に荷重をかけながら超音波を印加することで、材料同士を接合する方法である。接合部では摩擦熱により温度が上昇すると共に材料表面の酸化物が取り除かれ、新生面同士が接触することで接合するとされている。しかしながら材料特性と接合性の関係は十分に明らかになっておらず、接合可能な材料は限られていた。本研究は透過型電子顕微鏡内で超音波接合を行うことで、そのプロセスをナノレベルで明らかする。プロセスにおける接合素因子を抽出することで、超音波接合法の応用範囲を広げることを目指す。
本年度は、新たに開発した超音波接合その場観察ホルダーをAl同士、Au同士の接合に応用し、接合プロセスをその場観察した。それらを比較することでナノレベルで起こっているプロセスの違いを明らかにした。Al同士の接合では、Al表面に存在していた酸化物が除去され、多数のナノ粒子が接合界面近傍に生成した。それらが界面に沿って集積することでAl間に微細粒領域を形成し、接合することが明らかになった。これに対しAu同士の接合では、Auのナノ粒子は生成するが接合界面全体に分布することはなく、局所領域に集積する傾向が見られた。Auのナノ粒子は連なりAu同士の間に架橋するような形態で接合が達成された。このプロセスの違いは接合の阻害因子である材料表面の酸化物に起因すると考えられた。
このように超音波接合にナノ粒子が関与しており、その特性の違いが超音波プロセスに影響を与えていることが、本研究で初めて明らかになった。これは接合プロセスをナノレベルで直接その場観察することで初めて見いだせることであり、接合研究に新たな方向性を与えたものとして高い意義を有すると考えられる。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

本申請により新たに開発している超音波接合過程観察ホルダーは、不具合の発生箇所を突き止め改良し、また動作環境を整備することでおおむね安定に稼働し、格子欠陥について再現性よく観察できるようになってきた。またAl同士の超音波接合観察だけでなく、Au、Niなどとの接合観察も成功し、材料による接合プロセスの違いを議論できるようになってきた。おおむね順調に実験は進展していると判断できる。

今後の研究の推進方策

昨年度、TEM観察中における超音波接合時に像分解能が低下する問題があった。これについて、ホルダー駆動電源の入力電源ノイズを低減させた結果、観察像の振動を抑え、ある程度解像度を上げることが出来た。また、これによって接合界面近傍の点欠陥や転位の挙動の観察を安定して行うことが可能になってきた。今後は、その場観察例を増やし、超音波振動方向や出力など接合条件との関係について詳細に検討すると共に、超音波接合における格子欠陥の挙動など、さらに分解能を上げた観察を行っていく方針である。
また昨年度はAl同士とAu同士の超音波接合について研究を行った。この結果表面酸化物の有無により、接合プロセスが大きく変わることが明らかになってきた。本年度は、さらに積層欠陥エネルギーが異なるCuなどの超音波接合その場観察を行い、接合過程における格子欠陥の挙動について研究を進める。
異材の超音波接合として、昨年度AlとNiの接合を試みた結果、Niの湾曲や摩耗など、特異な変形挙動が観察された。本年度は引き続き詳細な解析を行う。また、超音波接合法の応用として、熱電材料であるFAST(Fe-Al-Si合金)材料とAl、Cu、Auなどの接合を行い、そのナノレベルでの接合挙動についても明らかにする。

  • 研究成果

    (9件)

すべて 2024 2023

すべて 雑誌論文 (3件) (うち査読あり 3件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (6件) (うち国際学会 2件)

  • [雑誌論文] In situ TEM observation of the Ultrasonic Bonding Process2023

    • 著者名/発表者名
      Yoshimi Otani, Chihiro Iwamoto, Kensuke Hamada
    • 雑誌名

      Key Engineering Materials

      巻: 966 ページ: 91-96

    • DOI

      10.4028/p-71rW98

    • 査読あり
  • [雑誌論文] Microstructure Variation in the ultrasonic bonding process between Al sheets observed by in-situ transmission electron microscopy2023

    • 著者名/発表者名
      Chihiro Iwamoto, Yoshimi Ohtani, Kensuke Hamada
    • 雑誌名

      Scripta Materialia

      巻: 234 ページ: 115560

    • DOI

      10.1016/j.scriptamat.2023.115560

    • 査読あり / オープンアクセス
  • [雑誌論文] Simulation of the Pressure Bonding Process Using the Phase-field Crystal Method2023

    • 著者名/発表者名
      Y. Sasajima, R. Onozawa, S. Hatakeyama, C. Iwamoto
    • 雑誌名

      ECS Journal of Solid State Science and Technology

      巻: 12 ページ: 074003

    • 査読あり
  • [学会発表] Al ワイヤウェッジボンディングにおいて基板材料が微細組織に与える影響2024

    • 著者名/発表者名
      余語智史、岩本知広、小野寺一真、濱田賢祐
    • 学会等名
      日本金属学会2024年春季全国大会
  • [学会発表] 熱電材料と端子材料の超音波接合2024

    • 著者名/発表者名
      金子笙、岩本知広、池田輝之、物江海音、濱田賢祐
    • 学会等名
      日本金属学会2024年春季全国大会
  • [学会発表] Alワイヤの超音波接合においてNiめっきが微細組織に及ぼす影響2024

    • 著者名/発表者名
      小野寺一真、岩本知広、濱田賢祐
    • 学会等名
      第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウムMate2024
  • [学会発表] 超音波接合過程における材料表面状態の影響2023

    • 著者名/発表者名
      大谷良美、岩本知広、濱田賢祐
    • 学会等名
      日本金属学会2023年秋期講演大会
  • [学会発表] In situ TEM observation of the ultrasonic bonding process2023

    • 著者名/発表者名
      Yoshimi Ohtani, Chihiro Iwamoto, Kensuke Hamada
    • 学会等名
      Thermec 2023
    • 国際学会
  • [学会発表] Effect of Ni interlayer on the microstructure of Al/Al interface joined by wedge bonding2023

    • 著者名/発表者名
      Kazuma Onodera, Chihiro Iwamoto, Kensuke Hamada
    • 学会等名
      Thermec 2023
    • 国際学会

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公開日: 2024-12-25  

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