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2022 年度 実績報告書

リプログラム可能な形状記憶ネックレスポリマー材料の開発

研究課題

研究課題/領域番号 22H01814
配分区分補助金
研究機関熊本大学

研究代表者

國武 雅司  熊本大学, 産業ナノマテリアル研究所, 教授 (40205109)

研究分担者 渡邉 智  熊本大学, 大学院先端科学研究部(工), 助教 (80579839)
研究期間 (年度) 2022-04-01 – 2026-03-31
キーワード形状記憶 / シリコーン / 無機高分子 / POSS
研究実績の概要

形状記憶ポリマーは、ガラス転移温度以下で生じたひずみが、ガラス転移温度ではエントロピー弾性によって、架橋時に決定された構造に復帰する。ガラス転移を跨ぐことが、特性を発現させるキーポイントとなるので、ポリマー自身のガラス転移温度の設定は重要である。
プログラマブルな形状記憶ポリマーを実現する為に、ガラス転移温度の設定が自由に行えるPOSS-DMSネックレスポリマーに注目した。これを元に、物理架橋部位としてポリスチレンを両端に導入したブロックポリマーをデザインした。
ブロックポリマーの合成法として、ネックレスポリマーの末端からポリスチレンを原子移動ラジカル重合法でグラフト化することを最初試みたが、うまくいかなかった。そこで戦略を変えて、短いシロキサン鎖の両端にATRP開始基を導入し、ATRPでポリスチレンを導入した後、環状シリコンをモノマーとする開環平衡  重合を行ったところ、最終的に、ガラス転移温度を自由に調整可能なネックレスポリマーの末端にポリスチレンを導入したブロックポリマーの合成に成功した。
熱特性を調べると、ポリスチレンのガラス転移温度以上では、すべての部分が融解するが、ポリスチレンのガラス転移温度以下にするとポリスチレンが凝集して物理架橋部位となり、熱可塑性エラストマーとなることが確認できた。ネックレスポリマー部位のガラス転移温度を跨ぐことで、形状記憶特性を発現できることも確認できた。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

熱可塑性形状記憶ポリマーのための、POSS-DMSネックレスポリマーとポリスチレンからなるブロックポリマーの基本的な合成法を確立できた。これから、系統的に一次構造を変えたブロックポリマーを合成し、形状記憶特性を明らかにする。

今後の研究の推進方策

開発したブロックポリマー合成法に基づき、系統的に一次構造を変えたブロックポリマーを合成する。
またブロックポリマーの熱特性、機械特性、形状記憶特性を調査する。

  • 研究成果

    (3件)

すべて 2023 その他

すべて 国際共同研究 (1件) 雑誌論文 (2件) (うち国際共著 1件、 査読あり 1件)

  • [国際共同研究] UCLA(米国)

    • 国名
      米国
    • 外国機関名
      UCLA
  • [雑誌論文] Electrochemistry in bicontinuous microemulsions derived from two immiscible electrolyte solutions for a membrane-free redox flow battery2023

    • 著者名/発表者名
      Nakao Kodai、Noda Koji、Hashimoto Hinako、Nakagawa Mayuki、Nishimi Taisei、Ohira Akihiro、Sato Yukari、Kato Dai、Kamata Tomoyuki、Niwa Osamu、Kunitake Masashi
    • 雑誌名

      Journal of Colloid and Interface Science

      巻: 641 ページ: 348~358

    • DOI

      10.1016/j.jcis.2023.03.060

  • [雑誌論文] Metal doped polyaniline as neuromorphic circuit elements for in-materia computing2023

    • 著者名/発表者名
      Higuchi R.、Lilak S.、Sillin H. O.、Tsuruoka T.、Kunitake M.、Nakayama T.、Gimzewski J. K.、Stieg A. Z.
    • 雑誌名

      Science and Technology of Advanced Materials

      巻: 24 ページ: 1-9

    • DOI

      10.1080/14686996.2023.2178815

    • 査読あり / 国際共著

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公開日: 2023-12-25  

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