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2014 年度 研究進捗評価(評価結果)

究極デバイスとしてのダイヤモンド基板の革新的超精密加工プロセスへのブレークスルー

研究課題

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研究課題/領域番号 24226005
研究種目

基盤研究(S)

配分区分補助金
研究分野 生産工学・加工学
研究機関九州大学

研究代表者

土肥 俊郎  九州大学, 産学連携センター, 特任教授 (30207675)

研究分担者 佐野 泰久  大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (40252598)
黒河 周平  九州大学, 大学院工学研究院, 教授 (90243899)
連携研究者 大西 修  宮崎大学, 工学教育研究部, 准教授 (50315107)
畝田 道雄  金沢工業大学, 工学部, 教授 (00298324)
研究協力者 會田 英雄  並木精密宝石(株), NJC研究所, 所長
研究期間 (年度) 2012-05-31 – 2016-03-31
評価記号
評価結果 (区分)

A-: 当初目標に向けて概ね順調に研究が進展しており、一定の成果が見込まれるが、一部に遅れ等が認められるため、今後努力が必要である

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公開日: 2016-06-03   更新日: 2017-03-31  

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