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本研究では、接合界面のみに作用を及ぼし、母材の組織およびその機械的特性をできるだけ保持し、溶接時の影響を最小限に抑える接合法を開発するための基盤研究を行った。
通常のMg 合金板間にMg-Zn-Y合金板をインサート材として挿入し、抵抗スポット溶接を様々な条件下で系統的に行った結果、低い溶接電流で高い強度を得ることが可能になった。組織観察の結果、接合部には強化相であるLPSO相が再析出しており接合体の強化に寄与していることが判明した。また、接合界面にナノ構造体を挟み込んだガラスとAlリボンの超音波接合では、Al結晶粒は微細化するものの母材の結晶方位分布を保持することが分かった。
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