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ヒートシールは，表層－基材－接着層の3層からなるシール材を重ねて加圧，加熱して接着層を溶融し密閉する方法である．各層の厚さはミクロンオーダーであり薄い多層構造である．本研究では，ヒートシールに投射・反射した超音波パルスの瞬間的な振動数（瞬時振動数）に着目してシール強度を評価する手法を開発した．シール強度の変化に対し瞬時振動数が一定のパターンで変化しシール強度を評価できることを見出すとともに，瞬時振動数変化について解析的な取り扱いを行い，瞬時振動数がどのように変化するかを事前に予測することも可能とした．
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