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半導体のエピ膜では貫通転位が種々の性能劣化を招来する。
最終年度においてはstep-control epitaxy technique 法で成長させた４Ｈ－ＳｉＣエピ膜中の貫通転位の方向を理論的に求めた。その結果、貫通刃状・貫通らせん転位のいずれにおいても転位線はこれまで漠然と仮定されていた[0001]軸よりずれることを示した。
また、Cu-Al合金中の転位が自然時効によってどのように変化するかを観察し、その形状から溶質原子・点欠陥の挙動を明らかにした。38年前塑性変形したCu-Al合金中の転位をH800で観察し、38年間の自然時効によりその形態がどのように変化した調査した。38年間の自然時効により、Cu-Al合金中の転位は大幅に拡張し、溶質原子であるAlが転位に偏析するいわゆる「鈴木効果」が発現することを証明した。この結果に基づき、Cu中のAlの室温における拡散係数を算出したところ、高温より外挿した値よりはるかに高い値が得られた。これは、室温といえども38年間の自然時効により金属材料の組織が変化すること、換言すればその特性(たとえば強度などの機械的性質)が変化(場合によっては劣化)することを示唆している。さらに長時間の自然時効ではその変化(劣化)が一層進行することはいうを待たない。
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