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フレキシブルレーザ照射システムによる高速表面処理の応用展開
・平成24年度に設計・製作した半導体レーザによるフレキシブルラインビームシステムを用い、平成25年度には電子セラミックス薄膜への高速表面熱処理に成功した。
・この優れた加熱特性をさらに他の分野へ応用することを試みた。
・半導体レーザを追加して最大出力600Wのラインビームシステムを構築し、金属材料粉末に対する精密レーザコーティングに適用した。
・平均粒径30μｍのNi基自溶合金粉末を1mm厚のステンレス鋼基板上に200μｍの厚さに敷き詰め、2.6mmｘ0.3mmのフラットラインビームを出力250W、掃引速度10mm/sで照射したところ、従来の同等出力のスタック集光型半導体レーザによる山形プロファイルのビームでは得られなかった平坦で希釈が少ない良好な薄膜皮膜を形成することができた。
・このことは、本計画で開発したようなフラットビームの効果がセラミックスのみならず金属材料薄膜に関しても適用化のであることを示している。さらに積層を繰り返すことで、精密積層造形に対する展開を考えている。
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