| 研究課題/領域番号 |
24656098
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
杉田 直彦 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (70372406)
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| 研究分担者 |
原田 香奈子 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 講師 (80409672)
光石 衛 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (90183110)
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| キーワード | 工具 / 環境負荷低減 / 極微小センサ / マイクロ機能表面 / 精密加工 |
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| 研究概要 |
（１）極小センサ・アレイの開発
開発した温度センサをアレイ化することにより，工具すくい面上の温度分布測定を実現した．切込み2 mm，送り0.2 mm/revまでの旋削を想定し，10点のセンサを工具表面上に構築することで加工中の温度分布を測定した．
（２）平成24年度で検討・提案した３次元構造を工具上に実現し，有効性の評価を行なった．とくに，切削抵抗の減少は，加工の高能率化を促進し，工程時間の短縮，すなわち，加工機によるエネルギー消費の低減が期待される．また，切削温度の減少は，潤滑油の消費を抑えることができるため，ドライ加工の実現が期待される．
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
平成25年度は，当初予定していた通り，提案したセンサ構造を工具上にアレイ化することで，切削温度の分布が取得可能となった．また，テクスチャ工具を作成することにより，切削抵抗の低減を試み，その有効性を評価した．
以上のように，申請書に記入した「研究の目的」を予定通りに達成することができた．
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| 今後の研究の推進方策 |
（１）平成25年度に制作したマイクロ構造体の評価及び改良を行う．マイクロ構造体の精度，耐摩耗性を計測するための実験系の設計，制作を行い，マイクロ構造体の摩耗を検出するためのセンサ系・画像処理を搭載する．
（２）平成25年度に制作したマイクロ構造体の評価及び改良を行う．これまでに製作したマイクロ構造体と統合するための検討を行い，センシングから機能表面の創成を行う．
（３）平成25年度に制作した工具の改良を行う．これまでに製作したマイクロ構造工具と統合させることで，総合的な工具の評価を行う．
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| 次年度の研究費の使用計画 |
２６年度は，提案したセンサを商用化するために，メーカーにて製作する予定である．その開発費として使用される予定であるため．
提案したセンサの商用化のために，メーカーにてプロトタイプを製作する．
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