| 研究概要 |
次世代半導体デバイスなどの高度化のための基盤技術である化学機械研磨（CMP）の高効率・高精度化に不可欠な,反応性ナノ粒子によるナノ研磨プロセスの解明を目的として, 本研究独自の局在・伝搬型SERS計測基本光学系を設計・試作し，基礎的なSERS計測によって実験装置の基本性能を検証した．さらにそれを用いて，反応性ナノ粒子としての水酸化フラーレンを分散させた溶液中にて，厚さ25nmの銅薄膜を成膜したガラス基板を試料として，水酸化フラーレン分子による局在型および伝搬型表面プラズモン増強ラマンスペクトルの計測に成功し，水酸化フラーレン-銅錯体の形成によって材料除去が進行する化学的相互作用を明らかにした．
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