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金属の水素チャージ（吸蔵）とディスチャージ（放出）による表面活性化を利用して、パワーエレクトロニクス関連部材間を高真空雰囲気を用いずに拡散接合し、接合界面に耐熱性をもたせることを目的に検討を進めた。その結果、金属部材への水素チャージにより、該部材間が夫々に密着した接合界面を形成し、高強度かつ柔軟性に優れる力学的特性を示すことを見出した。金属の熱分析等の結果から、水素チャージに伴う酸化被膜の除去と格子歪導入に基づく元素拡散促進、ディスチャージによる還元雰囲気の導入と塑性変形性の付与が本質的効果であり、セラミックス－金属間接合の課題である残留応力緩和機構として有望であろうと議論した。
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